汉民测试成立于2004年，随着半导体测试产业共同成长。20年来，我们累积丰富的技术实力，为半导体测试客户提供全面的加值服务，包括销售、安装、技术支援、制程开发、移机以及客制化设计。
汉测的据点遍及台湾、中国、日本、新加坡与马来西亚，我们提供全方位的服务以满足客户的需求。
成立于
西元 2017 年
董事长
王子建
营运总部
苏州工业园区东长路18号中节能（苏州）环保科技产业园41幢1306室
服务项目
半导体测试及检测设备、探针卡、零组件研发及制造
款待，是从了解他人的需求开始，并主动给予真诚的回应。
我们重视的不只是任务的完成，更是在每次互动中展现专业、体贴与细心，让同事、客户与合作伙伴都能感受到被尊重与支持。
以客为尊，是我们始终秉持的态度；我们相信，当这份款待精神超越期待，便能在彼此心中建立深厚信赖，推动企业持续成长。
团队，象征着共同实现愿景、相互成长的力量。
我们以谦逊的态度，欣赏伙伴的专业与努力，激发团队的能量。
我们鼓励跨部门的合作，在面对挑战与解决问题的过程中，建立更稳固的关系，让每位成员都能在团队中尽展所长，携手迈向更高目标。
策略，是在不确定中指引对的方向。
面对瞬息万变的市场环境，我们以宏观的视野，审视每项机会与挑战，制定最合适的应对方案。
在推进业务与创新之际，我们重视每项决策背后的深思熟虑，致力于在有限资源中做出最佳选择，确保企业稳健成长与永续发展。
传承，是价值的延续与前行。
我们相信，企业的力量来自一棒接着一棒的积累与传递。
珍视过往的经验与智慧，承接前辈的精神与愿景，并在此基础上持续深化与发展。唯有接续前行、协力推进，才能让企业稳健迈进，走得更远。
以卓越的产品开发与技术能力，打造高度客制化的测试解决方案，以成为半导体测试产业的标竿为目标，从封装前晶圆测试到 2D、3D 缺陷检测，汉测致力于把关客户的产品品质，并在台湾和日本多处设置在地化制造产线及快速回复的售后服务，提升生产效率与品质，持续推动半导体产业的发展，成为客户最值得信赖的合作伙伴。
因应更高频、高功率的晶圆需求，汉测提供各种针型、针种的晶圆探针卡，可应用于各式终端产品，包含 HPC、5G、AIoT、电动车等高频领域。我们专注于技术创新和品质保证，通过独特的针型设计及制程手法，拥有散热优异及高乘载电流等特点，确保产品在高频环境下的稳定性和可靠性，有效提高探针卡的使用寿命。