汉测将于2025年9月10至12日参与SEMICON Taiwan国际半导体展，于台北南港展览馆一馆4楼设立M0538摊位，展示半导体测试全方位解决方案。
汉测深耕于半导体产业逾20年，累积深厚的产业经验与技术实力。随着新兴应用的快速发展，汉测持续投入创新研发，以回应市场需求。本次展览将聚焦于两大核心方向：其一为专用于高频晶片测试市场的薄膜式探针卡，该产品由汉测自主研发，具备从设计、製造到应用的一条龙服务能力。其二为因应多元测试需求所打造的客製化产品，涵盖阻抗标准校正片、FIMS白光干涉光学检测系统等，协助客户达成最佳测试良率。
诚挚地邀请业界先进莅临SEMICON Taiwan 2025国际半导体展，前来M0538摊位参观交流。
关于汉民测试系统股份有限公司
汉民测试系统股份有限公司（Hermes Testing Solutions Inc., HTSI）简称为汉测，成立于2004年，随着半导体测试产业共同成长。20年来，汉测累积丰富的技术实力，持续投入研发与製造客製化测试解决方案，涵盖封装前晶圆测试到2D、3D缺陷检测，协助把关客户的产品品质。不仅如此，汉测也为半导体测试客户提供全面性加值服务，包括销售、安装、技术支援、製程开发、移机、客製化产品设计等。汉测据点遍及中国台湾、新加坡、中国与日本，透过在地化服务，提供客户即时且专业的技术支援。欲了解更多资讯，欢迎浏览 https://htsi-sz.com.cn/ 。
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