汉民科技在日本熊本新设的办公据点，于2024年4月15日正式启用。汉民日本今日下午于新建的办公室举办开幕仪式，由汉民科技副董事长许金荣（CY Shu）与总经理陈溪新（David Chen）揭开序幕，参与宾客包含台北驻日经济文化代表处代表谢长廷、熊本县知事当选人木村敬，以及多家在地企业伙伴。
因应客户需求加上日本积极復兴半导体产业，汉民于2022年决定在九州设立在日本的第一个据点。除了支援长期合作的客户，亦努力在日本拓展包含碳化硅 （SiC）等化合物半导体以及先进封装的合作机会。
汉民科技子公司汉民测试系统近20年来持续研发高度客製化的测试解决方案，从封装前晶圆测试到2D、3D缺陷检测，致力于把关客户的产品品质，并在台湾、大陆及日本设立分部提供即时的售后服务，提升生产效率与品质。
在化合物半导体供应链中，汉民目前拥有完整的布局，从SiC长晶、基板製造（SiC Substrate）、EPI製程设备（SiC EPI CVD）研发，到测试解决方案，汉民规划成为国际汽车大厂稳定供货的合作伙伴。
关于汉民测试系统股份有限公司
汉民测试系统股份有限公司（Hermes Testing Solutions Inc., HTSI）简称为汉测，成立于2004年，随着半导体测试产业共同成长。20年来，汉测累积丰富的技术实力，持续投入研发与製造客製化测试解决方案，涵盖封装前晶圆测试到2D、3D缺陷检测，协助把关客户的产品品质。不仅如此，汉测也为半导体测试客户提供全面性加值服务，包括销售、安装、技术支援、製程开发、移机、客製化产品设计等。汉测据点遍及中国台湾、新加坡、中国与日本，透过在地化服务，提供客户即时且专业的技术支援。欲了解更多资讯，欢迎浏览 https://htsi-sz.com.cn/ 。
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