汉测于前(10)日荣获中国台湾经济部颁发第九届「国家产业创新奖 ─ 团队类创新领航」奖项，彰显其在晶圆测试领域的创新研发实力。
经济部国家产业创新奖为表彰推动产业政策创新的贡献与价值，汉测自300多件参选案件中脱颖而出。汉测副总经理徐文元表示：「汉测长期耕耘晶圆针测领域，持续投入自主研发与在地创新。本次获奖技术突破回应多元晶片设计的未来趋势，开启更多应用场景，为产业注入崭新动能。展望未来，汉测将结合对市场脉动的洞察，持续推动技术升级，成为客户值得信赖的伙伴。」
汉测本次获奖技术为「分离式晶圆测试系统」，因应客户对新型微机电晶圆测试解决方案(MEMS Wafer Testing)的需求所启动。团队透过实地勘查测试场域，深入分析数据与潜在挑战，逐步建构具高准确性与稳定性的创新测试架构。相较于传统晶圆测试架构，「分离式晶圆测试系统」结合微动结构与上引式设计，成功突破传统测试限制，透过全自动化测试流程，可实现晶圆于悬浮式结构上的高精度测试，不仅大幅提升晶圆测试良率，更为半导体产业带来全新的设计思维。
「分离式晶圆测试系统」这项技术已取得台湾与美国发明专利，成功打入国际市场。不仅如此，汉测更凭藉此技术获得晶圆代工龙头企业表扬，成为业界少数能由设备端反向提供整体解决方案业者。
展望未来，汉测将藉由本次获奖为动力，持续挑战技术极限、深化与客户的合作关係，并深入了解市场需求，携手开发更具前瞻性的解决方案。
关于汉民测试系统股份有限公司
汉民测试系统股份有限公司（Hermes Testing Solutions Inc., HTSI）简称为汉测，成立于2004年，随着半导体测试产业共同成长。20年来，汉测累积丰富的技术实力，持续投入研发与製造客製化测试解决方案，涵盖封装前晶圆测试到2D、3D缺陷检测，协助把关客户的产品品质。不仅如此，汉测也为半导体测试客户提供全面性加值服务，包括销售、安装、技术支援、製程开发、移机、客製化产品设计等。汉测据点遍及中国台湾、新加坡、中国与日本，透过在地化服务，提供客户即时且专业的技术支援。欲了解更多资讯，欢迎浏览 https://htsi-sz.com.cn/ 。
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