产品与服务

FIMS

全自动 probe mark 深度量测设备,与Prober 整合,支持半导体工厂全自动化功能。

规格

Optics

WLI White Light Interference

Z resolution

20 nm

FOV

245 x 260 µm

Speed

<3s / FOV

Algorithm

Deep Learning Adaptive Measurement

  1. 高速3D取像,支持PAD/ Bump等目标物,约3秒完成一个FOV的量测。
  2. 整合深度学习技术,可量测深度/高度/大小/位置等信息,并可产生Wafer Scale的量测结果。
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