产品与服务

Logic device

适用于Logic IC测试，可测试平台 (e.g. J750/V9300/M2/C3650/STS, etc.)，可耐受高电压高电流。

Cantilever

规格

Pitch

>45µm

C.C.C

>1A

Force

1.5g ~ 4g / mil

Cantilever

  1. 最小待测物尺寸：30um * 30um
  2. 最小待测物间距：45um

Vertical

规格

Pitch

>50µm

C.C.C

500mA~1.6A

Force

0.5g ~ 3g / mil

Vertical

  1. 最大針测行程(OD)：200um
  2. 最小待测物间距：50um
规格

Vertical

  1. 最大針测行程(OD)：200um
  2. 最小待测物间距：50um
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