产品与服务

WAT device

可依客户待测物材质及电路设计,提供最佳针痕及最低漏电流之测试方案,协助客户确认晶圆是否完成晶圆接受测试(Wafer Acceptance Test)。

规格

Pitch

>45µm

C.C.C

>1A

Force

1.5g~4g/mil

  1. 适用于406x/407x/408x 系列测试机。
  2. 漏电流可小至10fA。
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