应用于HPC、 IoT、AI等领域。 TF主要可以达到pitch大转小的效果,适用于100um以下的需求。MLC的CTE(热膨胀系数)与Dk/Df值(电性表现)较MLO更好,因此有大电流(High Current) 细间距(Fine Pitch)等产品皆可应用。
Thin Film:
MLC: