产品与服务

TF-MLC

应用于HPC、 IoT、AI等领域。
TF主要可以达到pitch大转小的效果,适用于100um以下的需求。MLC的CTE(热膨胀系数)与Dk/Df值(电性表现)较MLO更好,因此有大电流(High Current) 细间距(Fine Pitch)等产品皆可应用。

Thin Film:

  1. 适用于细间距Fine Pitch解决方案 (<100 μm)。
  2. 客制化层数和图案。
  3. 低介电/耗散。

MLC:

  1. 优异热阻可避免热冲击。
  2. 低膨胀系数。
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